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삼성전자 4나노 칩렛 기술 개발 요약 (핵심만 정리)

• 핵심 성과: 삼성전자가 4나노 칩렛(Chiplet) 기술 개발에 성공, AI 반도체 시장 공략 본격화.

• 칩렛 기술: CPU, GPU, 메모리 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합해 성능·유연성 향상.

• 협력사: 칩렛 전문 美 블루치타(Blue Cheetah)와 협력, 고속 인터커넥트 IP 적용 성공.

• 성능: 초당 100Tb 데이터 처리, 24Gbps 전송 속도 구현 – AI에 최적화된 성능.

• 기술적 의의: 설계 유연성, 수율 개선, 비용 절감 등 기존 단일 칩 방식 한계 극복.

• 시장 반응: 중국 AI 고객사들 관심 증가, 2025년 2분기 실리콘 평가 예정.

• 전략적 의미: 고성능·저비용 AI 반도체 제공 가능 → 글로벌 파운드리 경쟁력 강화.

👉 요약: 삼성전자는 4나노 칩렛 기술을 통해 AI 반도체 수요에 대응하며, 반도체 설계 패러다임 전환을 선도하고 있다.